Thick Bonding Base Gel Cupio 15ml

Thick Bonding Base Gel Cupio 15ml es un gel base de alta viscosidad diseñado para garantizar una adherencia perfecta de los geles constructores sobre la uña natural, sin efecto lifting ni levantamientos prematuros.

Su fórmula libre de HEMA reduce el riesgo de reacciones alérgicas y su textura densa permite un control total durante la aplicación, sellando el borde libre y los laterales sin invadir la cutícula. El resultado es una manicura limpia, sin burbujas de aire y con un agarre duradero hasta el relleno.

• Formulado sin HEMA
• Alta viscosidad para una aplicación precisa
• Se aplica en capa fina tras Nail Prep y Nail Bonder
• Polimeriza en 120seg UV / 60seg LED